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沼津高専 電子制御工学科 |
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改訂記録 |
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版数 |
作成日 |
作成者 |
承認 |
改訂内容 |
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A01 |
2006.11.20 |
漆畑 |
漆畑 |
初版 |
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ドータボードの改良に伴う変更点および手順を示す 。
電子コンパスの導入に伴う変更を標準MIRSのドータボードをベースに、MIRS0603の仕様に合ったドータボードを作成する。
主だった機能については、標準機とまったく同様である。
1.
標準機のUSS1にあたる部分を電子コンパスボードとして使用する。
2.
1.の4pinに該当する部分を標準機のWS4にあたる部分に接続する。
3.
標準機のWS4に該当する部分を取り除く。
４．回路図
回路の変更は以下に示す。
５．基板製造手順
Fig.1 ドーターボードパターン図(半田面) (db_back.png)
Fig.2 ドーターボードパターン図(部品面) (db_fore.png)
1. PCB加工機による基板加工
o
部品、必要器具
両面フェノール基板(200mm× 150mm以上の物)、PCB加工機、PCB加工データ、ドリル(0.8mm,1.0mm,3.0mm)、ミリング(90°)、フォーミング
o
加工手順
a. PCB加工データを使用してPCB加工機で基板の削り出しを行う。
2. はんだ付け前の下準備
o
部品、必要器具
1. で加工した基板、紙やすり、テスター
o
手順
a. 基板の外枠を紙やすりを使用して磨き、バリ取りをする。
b. テスターを使い、パターンの非道通チェックを行う。
６．部品取り付け手順
詳細はMIRSSTND
ドータボード取扱説明書
http://www2.denshi.numazu-ct.ac.jp/mirsdoc2/mirsstnd/manu/num0006a/db_man.html
を参照せよ。
概観図を以下に示す。
