沼津高専 電子制御工学科

電子コンパスボード製造仕様書

MIRS0603-ELEC-0002

改訂記録

版数

作成日

作成者

承認

改訂内容

A01

2006.10.13

ユー

漆畑

初版

A02

2006.10.20

ユー

漆畑

第二版

A03

2006.11.24

ユー

漆畑

第三版

A04

2007.2.9

漆畑

漆畑

第四版


 


1.       目的

2.       製造手順

 

Ø        目的

本文書は、MIRS0603における電子コンパスボードの製造に必要な事項を述べる。

 

Ø        製造手順

 

 Fig1 電子コンパスボード回路図

 

Fig2 増幅回路内構造

 

 

Fig3 電子コンパスボードパターン図(半田面)

 

 

l        作成手順

a.   Fig.1の電子コンパスボードの回路図に従って、パターン図を作成する。パターン図はFig3に示す。

l         部品、必要器具

フェノール基板(200mm× 150mm以上の物)PCB加工機、PCB加工データ、ドリル(0.8mm,1.0mm)、ミリング(90°)、フォーミング (3.0mm

l         加工手順

 

l         手順

 

 

Table1 電子コンパスボード製造仕様書の部品表

品名

ドキュメント番号/商品名

数量

備考

電子コンパス

RDCM-802

1個

 

発光ダイオード

OSHR5161P

1個

 

黄色

OSYL5161P

1個

 

OSUB5161A-PQ

1個

 

抵抗

 (5.6kΩ)

---

3

 

 (39Ω)

---

1個

 

 (39Ω)

---

1個

 

 (82Ω)

---

1個

 

 (10MΩ)

---

3個

 

トランジスタ

2SC1815

3個

 

5ピンコネクタ

---

1個

 

3端子スイッチ

 

1個

 

片面フェノール基板(54mm x 64mm

 

1個

 

 

              抵抗Rxはドータボードへの出力とグラウンド間に接続する。

 


 

関連ドキュメント

ドキュメント番号

ドキュメント名称

作成者

MIRS0603-ELEC-0001

詳細設計書(E

漆畑、山口、ユー