沼津高専 電子制御工学科
MIRS0602　組み立て手順書
MIRS0602-MECH-0004
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 2006.9.19 鈴木 尾崎 初版
A02 2006.10.12 鈴木 尾崎 部品一覧表追加
目次
  1. 目的
  2. 組み立て手順
  3. 部品一覧表
目的
 組み立て手順
(標準MIRSを組み立て終わっていることを前提とする。)
  1. ラック側面に実装図通りの場所に穴をあけ、SDモジュール及びシリアル通信回路を設置する。
  2. SDモジュールをSDモジュールカバーで保護する。(ラック側面実装図参照)
  3. ラック上部を塩ビ板で塞ぎ、そこにスピーカー・増幅回路及びテンキーを設置する。(ラック上部実装図参照)
全体実装図
ラック側面実装図
ラック上部実装図


部品一覧表
名称 数量
M3ナベ小ネジ5mm 4個
M3ナベ小ネジ10mm 14個
M3ナベ小ネジ30mm 4個
スペーサー10mm 8個
スペーサー25mm 4個
スピーカー 2個
各種回路 ドキュメント参照



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