沼津高専 電子制御工学科
MIRS0602　SDモジュールカバー製造仕様書 MIRS0602-MECH-0003
改訂記録
版数	作成日	作成者	承認	改訂内容
A01	2006.9.6	鈴木、星野	尾崎	初版
A02	2006.9.12	鈴木	尾崎	外観図変更

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目次

1. 目的
2. 概観図
3. 製造方法
4. 使用部品

目的

• 製造資金の大半を消費したSDモジュールを保護するためのカバーを製造する。

概観図



製造方法

1. 寸法通りにアクリル板から切り出す。

仕様部品

• アクリル板

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関連文書

• メカニクス詳細設計書 (MIRS0602-MECH-0001)
• 組み立て手順書 (MIRS0602-MECH-0004)