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改定記録 |
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改定記事 |
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A01 |
2005/06/17 |
鈴木 |
鈴木 |
初版 |
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■ＭＩＲＳ標準機製作作業報告■
MIRS標準機製作作業遅延の理由
l MPCボード製造手順書の外形図に素子を取り付ける向きが記されていなかった。
(下の図のＩＣ4及びＩＣ9〜16)
回路図を見直したり素子の動きをテスターで調べなおしたりする必要がでてきたため
そこで約1時間半のロスが出た。
回路図等に不備があった場合に有効なチェック方法
１．まず、大前提として回路がショートしていないことを確認。
２．向きがわからないために問題となっている素子は一時的に装着せずにそれ以外の素子が働いているかどうかを確認。
３．問題となっている素子の動きをテスターを用いて確認し、回路図と比較して正しく装着する。
４．もう一度回路全体の導通試験を行った後、ＦＰＧＡと接続して動作確認を行う。
備考
作成した回路はうまくできているようにみえても、どこか失敗している可能性があり、欠陥のあるMPCボードをFPGAに接続して
一度電流を流してしまうとMPCかFPGAのどちらかの回路が焼き切れてしまうことがある。そうなってしまうとどこの回路が焼き切れてしまったか？
どの素子が焼けてしまったのか？ということを捜す作業で多くの時間を取られてしまう。そのため、万が一そのような状態になっても
いいようにMPCボードにヒューズをつけておくべきだと思う。