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沼津高専 電子制御工学科 |
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改訂記録 |
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版数 |
作成日 |
作成者 |
承認 |
改訂内容 |
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A23 |
2005.10.21 |
広川 |
天野 |
初版 |
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外観
下に詳細設計書の図を示す。
この図を元に各部品を取り付ける。
加工手順
１．
MIRS本体のラック上部を固定しているネジを外し、スペーサ10mmをはさんで①フレーム上部を、M3なべネジ20mmで4ヶ所固定する。
２．
②フレーム前部2個の上部と①フレーム上部のアンクル（２）をM3なべネジ6mmとM3ナットでそれぞれ固定する。
３．
同じく②フレーム前部2個の下部のアンクル（３）と本体をM3なべネジ6mmとM3ナットでそれぞれ固定する。
４．
③WS取り付け部を、あらかじめWSの動作試験で図った距離に適した長さのM3なべネジ、スペーサ、M3ナットで②フレーム前部に２ヶ所固定する。
５．
④タッチセンサ部を③WS取り付け部の下にM3なべネジ6mm、M3ナットで２ヶ所固定する。
材料
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品名 |
個数 |
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部品 ①フレーム上部 |
１ |
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部品 ②フレーム前部 |
１ |
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部品 ③WS取り付け部 |
１ |
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部品 ④タッチセンサ部 |
１ |