沼津高専 電子制御工学科
製造スケジュール表 MIRS0502-DSGN-0003
改訂記録
版数	作成日	作成者	承認	改訂内容
A10	2005.10.21	天野	天野	初版

1. 目的

この文章は、MIRS0502の開発計画を示すものである。

　

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2.システム設計における作業行程

月	日	全体	MECH	ELEC	SOFT	提出ドキュメント
8		システム基本設計
9	2					システム基本設計書
			システム詳細設計	システム詳細設計	システム詳細設計	システム詳細設計書（M,E,S） 購入物品一覧表
	26〜30	前期末試験
10	3？	テスト
	7	組み立て手順書作成 統合仕様書作成 製造スケジュール表まとめ	ポスト番号判別部設計 設計仕様書作成 製造スケジュール表作成	超音波センサボードのはんだ付け 超音波センサ、赤外線センサのケーブルの作成	各モジュール設計 設計仕様書作成 製造スケジュール表作成	統合仕様書 設計仕様書（M） 製造スケジュール表
	14		製造スケジュール表作成	超音波センサ、赤外線センサ動作試験	設計仕様製造書作成
	〜21		詳細設計完成 設計仕様書作成	超音波センサ取り付け用具の作成	標準モジュール選定 モジュール・モード作成 ・ポスト探索モード1 ・ポスト獲得モード2 ・基準点設定モード ・中央移動モード
	〜24		フレーム上部及びフレーム前部の作成	MIRS本体に搭載、動作チェック 各センサの調整	モジュール･モード作成 ・ポスト探索モード2 ・基準ポスト帰還モード ・ポスト番号記録モード ・ポスト接近モード
	〜28		ホワイトセンサ取り付け部製造（広川） タッチセンサ部製造 （高橋）	各センサの調整	モード･モジュール作成 ・フェイルセーフモード ・ポスト位置確認モード ・ポスト獲得モード1 ・データ保存モード
	〜31		ホワイトセンサ取り付け部製造（広川） タッチセンサ部製造 （高橋）	メカとソフトに分かれて作業	モード・モジュール作成 ・ポスト方向モード ・データ読み取りモード メインのコーディング
11	4〜7	高専祭準備・当日・片付け
	〜11	統合・試験
	14	統合試験審査	作業報告書作成	作業報告書作成	作業報告書作成