MIRS0403 ドータボード製造仕様書

番号

MIRS0403-ELEC-0003


版 数
最終更新日
作 成
承 認
改 訂 記 事
A01
2005.02.14
笠井陽介
上園隆文
初 版


  • 目的

    この仕様書は、MIRS0403のドーターボード の製造手順を記載したものである。

  • 製造手順

    Fig.1 ドーターボードパターン図(裏面)

    1. MIRSSTND ドーターボードPCB製造仕様書に従い、ドータボードを削りだす。

    2. Fig.1の赤線の場所をカッターなどで削り、回路を切断する。

    3. Fig.1の黄線のように導線でジャンパさせる。

Table.1 MIRS0403 ドーターボード製造仕様書の部品表
番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考
001 両面フェノール基板 32KR(Sunhayato) E 1 200mm x 150 mm以上の基板から削り出す
100 MIRSSTND ドーターボードPCB加工データ DB_PCB.zip E 1 PCB加工データのファイル
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