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沼津高専 電子制御工学科 |
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改訂記録 |
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版数 |
作成日 |
作成者 |
承認 |
改訂内容 |
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A01 |
2004.2.10 |
内田 |
前田 |
初版 |
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目次
1.外観図
外観図
2．部品図
L字金具1寸法図
L字金具2寸法図
3．加工手順
1. L字金具を寸法に従い切断する。 2組作る。
2. 右側に配置されるL字金具2に、下部タッチセンサが通る穴を空ける。
3. ネジ穴を空ける。
4. 組になる2枚をセメダインで接着する。
5. 完成。
4．使用部品一覧
L字金具
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関連ドキュメント |
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ドキュメント番号 |
ドキュメント名称 |
作成責任者 |
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MIRS0402 第二階層土台製造仕様書 |
飯田・内田 |
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MIRS0402 アーム用下敷き製造仕様書 |
野村 |
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MIRS0402 アーム用ラック製造仕様書 |
齋藤 |
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MIRS0402 アーム用バンパー製造仕様書 |
齋藤 |
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MIRS0402 アームモータ台製造仕様書 |
渡邉 |
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