沼津工業高等専門学校 電子制御工学科
ドータボード製造仕様書
MIRS0402-ELEC-1001
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 2004.12.27 前田 前田 初版

１．はじめに

本ドキュメントは、ドータボードの製造手順を記載したものである。

２．概要

標準MIRSのドータボードをベースに、MIRS0402の仕様に合ったドータボードを作成する。主だった機能については、標準機とまったく同様である。

３．主要な変更点

  1. LCDに関するパーツをすべて排除した。
  2. 1．によって空いたピンに、アームモータ制御用コネクタと、タッチセンサー（TS5）用コネクタを接続した。

４．回路図

Fig. ドータボード回路図（db_cir.png）

５．インターフェース

 ＊ベースはすべて標準機と同じ。タッチセンサーTS5については、他のタッチセンサと同様な仕様。
いずれについても、MIRSSTND ドーターボード取扱説明書
http://www2.denshi.numazu-ct.ac.jp/mirsdoc2/mirsstnd/manu/num0006a/db_man.html
を参照せよ。

  • コネクタ名称 : DB_AMC(MOLEX 5045-04A)

    Figure.DB_AMCのコネクタ形状(5045a-04.png)

     Table.DB_AMCのインターフェース
    ピン.No
    		 信号名
    		 I/O
    		 備考
    1
    		 Vcc
    		 -
    		 +5V
    2
    		 GND
    		 -
    		 GND
    3
    		 AMC_M0
    		 OUT
    		 アームモータ制御信号
    4
    		 AMC_M1
    		 OUT
    		 アームモータ制御信号

    • ５．基板製造手順



    Fig.1 ドーターボードパターン図(半田面) (db_back.png)



    Fig.1 ドーターボードパターン図(部品面) (db_fore.png)

    1. PCB加工機による基板加工

      • 部品、必要器具
        両面フェノール基板(200mm× 150mm以上の物)、PCB加工機、PCB加工データ、ドリル(0.8mm,1.0mm,3.0mm)、ミリング(90°)、フォーミング
      • 加工手順
        1. PCB加工データを使用してPCB加工機で基板の削り出しを行う。

    2. はんだ付け前の下準備

      • 部品、必要器具
        1. で加工した基板、紙やすり、テスター
      • 手順
        1. 基板の外枠を紙やすりを使用して磨き、バリ取りをする。
        2. テスターを使い、パターンの非道通チェックを行う。

    ６．部品取り付け手順

     MIRSSTND ドーターボード取扱説明書
    http://www2.denshi.numazu-ct.ac.jp/mirsdoc2/mirsstnd/manu/num0006a/db_man.html
    を参照せよ（ただし、タッチセンサーTS5用コネクタはMOLEX 5045-03Aに同じ）。


    Fig. ドーターボード実装図 (db2.png)

    Table. MIRS0402 ドーターボード部品表(標準機に追加)
    番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考
    R5'(2個) 抵抗 1kΩ×2 E 2 個
    TSS5 3pin コネクタ MOLEX5046-03A E 1 個
    AMC 4pin コネクタ MOLEX5046-04A E 1 個