沼津高専 電子制御工学科
詳細設計書（M) MIRS0401-MECH-0001
改訂記録
版数	作成日	作成者	承認	改訂内容
A01	2004.10.04	坪内	小谷	初版
B01	2004.10.22	坪内	小谷	ベースボードの材料をアクリル版に変更。

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電子コンパスベースボード （画像にＤＸＦファイルへのリンクを張ってあります。）

上図に示してあるのは、電子コンパスをMIRSに固定するためのボード
(電子コンパスボード）です。
Ｔ２（厚さ2�o）のアクリル平板を加工して作ります。
上図に示すように左側の２点でＭＩＲＳに固定し、
残りの４つのキリ穴は基盤固定に使用します。