この仕様書は、MIRS0204の デジタルコンパスボードの製造手順を記載したものである。

1. PCBに部品をのせ、はんだ付けをする。
   • 部品、必要器具
     PCB、はんだごて、はんだ、はんだ吸取り線、 回路部品(Table.1 参照)

   • 手順
     
     1. 部品表とfig.1実装図を見ながら、背の低い部品から順番に基板に取りつけ、はんだ付けをしていく。
        デジタルコンパスモジュール(RDCM-802)とコネクタの取り付け方法には特に注意する。

2. 基板の試験を行う。
   • 部品、必要器具
     MIRS0204 デジタルコンパスボード試験仕様書( MIRS0204-ELEC-1405)

   • 手順
     
     1. MIRS0204 デジタルコンパスボード試験仕様書( MIRS0204-ELEC-1405)にそって基板の試験を行う。

fig.1 デジタルコンパスボード実装図 (dc.png M7形式：dc.m7)	fig.2 デジタルコンパスモジュール(RDCM-802) (rdcm-802_2.jpg)