沼津高専 電子制御工学科
MIRS0204 ドーターボードPCB製造仕様書
MIRS0204-ELEC-1104
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 2003.7.18 村田 村田 初版
A02 2003.10.3 村田 村田 パターン図を追加
A03 2004.1.31 村田 村田 パターン図を変更
  • 目的

    この仕様書は、MIRS0204のドーターボードのPCB ( Patterned Circuit Board ) の製造手順を記載したものである。

  • 製造手順

    fig.1 ドーターボードパターン図(半田面) (db_pcb1.png)

    fig.2 ドーターボードパターン図(部品面) (db_pcb2.png)

    1. PCB加工機による基板加工

      • 部品、必要器具
        両面フェノール基板(200mm×150mm以上の物)、PCB加工機、PCB加工データ、ドリル(0.8mm,1.0mm,3.0mm)、ミリング(90°)、フォーミング

      • 加工手順
        1. PCB加工データを作成する。
        2. PCB加工データを使用してPCB加工機で基板の削り出しを行う。
          PCB加工機の使用法はPCB加工機取扱説明書を参照。

    2. はんだ付け前の下準備

      • 部品、必要器具
        1. で加工した基板、紙やすり(800〜1000番)又はスチールウール、カッター、テスター、ルーペ、ドーブライト、フラックス、ティッシュペーパー

      • 手順
        1. 基板の表面を紙やすり又はスチールウールを使用してきれいに磨く。この時、紙やすりの目が詰まらないように水道で流しながら磨くこと。
        2. ルーペとテスターを使い、パターンの非導通チェックを行う。導通してしまっている所はカッターなどで削り、導通しないようにする。
        3. もう一度紙やすりを使い、基板の表面を滑らかにする。
        4. ドーブライトを使って基板表面の錆や油を取り除いた後、ドーブライトが残らないようしっかりと水洗いをする。ここまできたら基板表面を手で触らないようにすること。
        5. 基板の表面の酸化防止のため、よく水気を取ってからフラックスを塗り1日程乾かす。

Table.1 MIRS0204 ドーターボードPCB製造仕様書の部品表
番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考
001 両面フェノール基板 32KR(Sunhayato) E 1 200mm x 150 mm以上の基板から削り出す
100 MIRS0204ドーターボードPCB加工データ DB09.zip E 1 PCB加工データのファイル

関連文書

  • MIRS0204 ドーターボード製造仕様書 (MIRS0204-ELEC-1101)
  • MIRS0204 ドーターボード取扱説明書 (MIRS0204-ELEC-1102)
  • MIRS0204 ドーターボード回路図 (MIRS0204-ELEC-1103)
  • MIRS0204 ドーターボード試験仕様書 (MIRS0204-ELEC-1105)
  • MIRS0204 ドーターボード試験報告書書 (MIRS0204-ELEC-1106)