目次

1. はじめに
2. 概要
   1. 外形
   2. センサ系
   3. 電源系
   4. 駆動系
3. 外観
4. 構成
   1. シャーシフレーム
   2. ISAラックフレーム
   3. ISAラック
   4. 電源ユニット
5. 主用寸法
   1. 各フレーム
6. 重量・重心
7. ケーブル
8. 製造ツリー
9. 参考資料

はじめに

本ドキュメントは、MIRS0202のシステム製造仕様書の作成に必要な事項を述べる。

概要

MIRS0202は第１階層、第２階層、第３階層、第４階層から構成される。
1. 外形

   外形は上部から見た時に円形で縦横32[cm]×32[cm]以内に収まり、前方向５ヶ所と後方1ケ所にタッチセンサを設置。バンパは蝶番で設置。※詳しくは外観図参照

2. センサ系

   第４階層に超音波センサを設置し計３個使用
   滑らかな平面および直径20cmの円筒側壁と正対した状態で
   

   測定範囲：0.20[m]以上〜2.0[m]以上
   測定誤差：3[cm]以内

   タッチセンサは前面を覆うように５個、後方に1個の計6個使用

   第二階層に前面と右側面に向けて赤外線センサを設置し計２個使用。
   競技規定のポストが発光する赤外線の正面40cm以内に接近したとき、この赤外線を検出できること。

   MIRS底面５ヶ所に白線センサを設置しする。
   MIRS本体から発信された赤外線が4�o〜6�o下の競技場に反射したとき、この赤外線を検出できること。

3. 電源系
   • 電源制御機能
     

     制御回路用の電源とモータ駆動用の電源は完全に分離されていなければならない。電源は以下のスイッチによりコントロールされる。

     メインスイッチ（ロック型）：

     制御回路系のモータ系すべての電源を投入／切断する。

     スタートスイッチ（ノンロック型）：

     モータ系の電源を投入する。

     強制停止スイッチ（ノンロック型）：

     モータ系の電源を切断する。

   • 電源
     

     下記電池を制御回路用とモータ駆動用にそれぞれ１個ずつ計２個使用する。

     • 公称電圧：7.2[V]
     • 容量：1700[mAh]以上
     • 種別：NiCd電池

   
   

4. 駆動系

   最高速度：1[m/sec]

   ライントレース精度：

   1[m]の直線をトレースしたとき、移動中の左右のシフトが±10[cm]以内で、左右の方向のぶれが±10[度]以内であること。また、目的地点での停止位置が半径10[cm]以内の円内にあり、方向は±10[度]以内にあること。

外観

図1に外観を示す。
図1．MIRS0202外観図 （m7）

駆動系、センサ系、電源および制御回路の配置がわかるような図を示す。俯瞰図が望ましい。また、分割ユニットの名称、外形寸法が記されていなければならない（ただし、センサ位置、車輪位置など後の項で詳述するものは細かく記す必要はない。スイッチや表示類は操作性をよく考慮して配置すること。また、図は変更を考慮してオリジナルのファイル形式のものを添付すること。




構成

MIRS0202は第一階層、第二階層、第三階層、第四階層、ISAラックの5つのユニットから構成される。各ユニットの構成要素を以下に述べる。
1. 第一階層
   

   第一階層はMIRS最下部に位置し、強化プラスチック製のフレームにモータ、ボールキャスタ、モーターパワー回路基盤、タッチセンサ、白線センサが取り付けられている。モータは減速ギヤとロータリエンコーダが一体になったMAXON RE025-055-34EBA201Aを使用する。

2. 第二階層
   

   第二階層は第一階層上部に位置し、強化プラスチック製のフレームの上部には赤外線センサ基盤、下部にはバッテリーホルダと、第一階層のタッチセンサ用のバンパがフレームにつるされる形で取り付けられる。

3. 第三階層
   

   第三階層は第二階層の上部に位置し、ISAラックが搭載される。

4. ISAラック
   

   ISAラックフレームの上に搭載される。ISAラックの各スロットには、エレクトロニクス基板が挿入される。基板のスロットへの搭載順はMIRS0202エレクトロニクス詳細設計書(MIRS0202-ELEC-0001)による。

5. 第四階層
   

   第四階層は第三階層の上部に位置し、超音波センサ、メインスイッチ、テンキーが搭載される。

主用寸法

1. 各フレーム 図2．1階シャーシフレーム （ m7）

   

   図3．2階シャーシフレーム （m7）
   図4．3階シャーシフレーム （m7）
   図5．4階シャーシフレーム （m7）

重量・重心


現在の時点では各部の質量及び、全体の総質量を定めることはできない。

各部の質量

	質量（ｋｇ）
第１階層	未定
第２階層	未定
第３階層	未定
第４階層	未定
ISAラック	未定
駆動系	未定
総質量	未定

ケーブル

1. ケーブル一覧

   	From			To			備考
   ケーブル名	コネクタ形状	接続先	ラベル	コネクタ形状	接続先	ラベル
   超音波センサケーブル	MOLEX 5045-05A	PIC_USS1	USS1	MOLEX 5046-05A	USS1_CN（超音波前）	USS-F
   	MOLEX 5045-05A	PIC_USS2	USS2	MOLEX 5046-05A	USS2_CN（超音波右）	USS-R
   	MOLEX 5045-05A	PIC_USS3	USS3	MOLEX 5046-05A	USS3_CN（超音波左）	USS-L
   赤外線センサケーブル	MOLEX 5045-03A	PIC_IRS1	IRS1	MOLEX 5045-03A	IRS1_CN（赤外線前）	IRS-F
   	MOLEX 5045-03A	PIC_IRS2	IRS2	MOLEX 5045-03A	IRS2_CN（赤外線右斜め前）	IRS-FR
   タッチセンサケーブル	MOLEX 5045-03A	DB_TS1	TS1	omronSS-5GL	TS_CN1（タッチセンサ右上上）	TS-FRF
   	MOLEX 5045-03A	DB_TS2	TS2	omronSS-5GL	TS_CN2（タッチセンサ右下右）	TS-FRR
   	MOLEX 5045-03A	DB_TS3	TS3	omronSS-5GL	TS_CN3（タッチセンサ右下右）	TS-BRR
   	MOLEX 5045-03A	DB_TS4	TS4	omronSS-5GL	TS_CN4（タッチセンサ右下下）	TS-BRB
   	MOLEX 5045-03A	DB_TS5	TS5	omronSS-5GL	TS_CN5（タッチセンサ左下下）	TS-BLB
   	MOLEX 5045-03A	DB_TS6	TS6	omronSS-5GL	TS_CN6（タッチセンサ左下左）	TS-BLB
   白線センサケーブル	MOLEX 5045-03Ａ	DB_WLS1	WLS1	MOLEX 5046-03A	WLS1_CN1	LS1 DB
   	MOLEX 5045-03Ａ	DB_WLS2	WLS2	MOLEX 5046-03A	WLS1_CN2	LS2 DB
   	MOLEX 5045-03Ａ	DB_WLS3	WLS3	MOLEX 5046-03A	WLS1_CN3	LS3 DB
   	MOLEX 5045-03Ａ	DB_WLS4	WLS4	MOLEX 5046-03A	WLS1_CN4	LS4 DB
   	MOLEX 5045-03Ａ	DB_WLS5	WLS5	MOLEX 5046-03A	WLS1_CN5	LS5 DB
   PDバッテリーケーブル	MOLEX 53259-0220	PD_CN4	PD-BT1	バッテリコネクタ1	BT_CN1	BT1
   	MOLEX 53259-0220	PD_CN5	PD-BT2	バッテリコネクタ2	BT_CN2	BT2
   ドーターボードPDケーブル	MOLEX 5045-03A	DB_PD	DB-PD	MOLEX 5046-03A	PD_CN2	PD-DB
   PD-MPCボードケーブル	MOLEX 53259-0220	MPC_CN1	PD-MPC	MOLEX 53259-0220	PD_CN3	MPC-PD
   PD-BPケーブル	MOLEX 53259-0220	PD_CN1	PD-BP	MOLEX 53259-0220	BP_CN2	BP-PD
   MPCモータケーブル	MOLEX 53259-0220	MPC_CN3	MPC-MT1	MAXONモータの端子	M_CN2	MT-R（モータ右）
   	MOLEX 53259-0220	MPC_CN4	MPC-MT2	MAXONモータの端子	M_CN1	MT-L（モータ左）
   液晶ディスプレイケーブル	26pin ピンヘッダ型コネクタオス	FPGA_LCD	FPGA-LCD	26pin ピンヘッダ型コネクタオス	LCD_CN	LCD-FPGA
   ドーターボードMPCケーブル	MOLEX 5045-05A	DB_MPC	DB-MPC	MOLEX 5046-05A	MPC_CN2	MPC-DB

製造ツリー

MIRS0202製造仕様書 ├MIRS0202組立図 │　　├ケーブル接続図 │　　├1階シャーシフレーム ｜　　｜　　├塩ビ板(300×300×t5)……………1 ｜　　｜　　｜ ｜　　｜　　├車輪機構部 │　　│　　｜　　├―タイヤ……………2 ｜　　｜　　｜　　├―モーター……………2 │　　│　　｜　　├―ホイール……………2 ｜　　｜　　｜　　├―モーター取付金具……………2 │　　│　　｜　　├―ホイール取付金具…………… 2 │　　│　　｜　　├―可逆モータパワー変換ボード……………1 │　　│　　｜　　├―M3×10サラ小ネジ……………12 │　　│　　｜　　├―M3×10ナベ小ネジ……………8 │　　│　　｜　　├―M2×10ナベ小ネジ……………4 │　　│　　｜　　├―M3ナット……………12 │　　│　　｜　　└―M3リングワッシャ……………12 ｜　　｜　　｜ ｜　　｜　　├―タッチセンサ ｜　　｜　　｜　　├―ケーブル…………… 6 ｜　　｜　　｜　　｜　　├―3芯フラットケーブル…………… 1 ｜　　｜　　｜　　｜　　├―ターミナル…………… 6 ｜　　｜　　｜　　｜　　├―ハウジング…………… 2 ｜　　｜　　｜　　｜　　└―ケーブル試験仕様書…………… 1 ｜　　｜　　｜　　├―マイクロスイッチ…………… 6 ｜　　｜　　｜　　├―M2×15ナベ小ネジ……………2 ｜　　｜　　｜　　├―M2リングワッシャ……………4 ｜　　｜　　｜　　├―M2スプリングワッシャ……………2 ｜　　｜　　｜　　└―M2ナット……………2 │　　│　　│ ｜　　｜　　├―白線センサケーブル…………… 5 ｜　　｜　　｜　　├―3芯フラットケーブル…………… 1 ｜　　｜　　｜　　├―ターミナル…………… 6 ｜　　｜　　｜　　├―ハウジング…………… 2 ｜　　｜　　｜　　└―ケーブル試験仕様書…………… 1 │　　│　　│ ｜　　｜　　├―ステンレスパイプ（外径φ10×70×t1)………4 ｜　　｜　　├―ボルト（M8×75）…………… 4 ｜　　｜　　├―ナット（M8）…………… 4 ｜　　｜　　├―リングワッシャ（M8）…………… 4 ｜　　｜　　├―スプリングワッシャ（M8）…………… 4 ｜　　｜　　├―キャスタ……………2 ｜　　｜　　├―M3×10ナベ小ネジ……………4 ｜　　｜　　├―M3ナット……………4 ｜　　｜　　├―M3リングワッシャ……………8 ｜　　｜　　└―M3スプリングワッシャ……………16 ｜　　｜ │　　├2階シャーシフレーム │　　│　　｜ ｜　　｜　　├塩ビ板(300×300×t5)……………1 │　　│　　｜ ｜　　｜　　├―赤外線センサ……………2 ｜　　｜　　｜　　├―赤外線センサボード…………… 1 ｜　　｜　　｜　　├―赤外線センサケーブル…………… 1 ｜　　│　　│　　｜　　├―3芯フラットケーブル…………… 1 ｜　　│　　│　　｜　　├―ターミナル…………… 6 ｜　　│　　│　　｜　　├―ハウジング…………… 2 ｜　　│　　│　　｜　　└―ケーブル試験仕様書……………1 ｜　　｜　　｜　　├―プラスチックパイプ(内径φ3×15mm　肉厚1.5mm)……………4 ｜　　｜　　｜　　├―M3×25 なべ小ネジ…………… 4 ｜　　｜　　｜　　├―M3 リングワッシャ……………4 ｜　　｜　　｜　　├―M3 スプリングワッシャ……………4 ｜　　｜　　｜　　└―M3 ナット……………4 │　　│　　│ │　　│　　├バンパ機構部 │　　│　　│　├―塩ビ板 (70×75×t3)……………6 │　　│　　│　├―蝶番(32×22×t0.8mm)……………6 │　　│　　│　├―ナベ小ネジ（M3×10）……………24 │　　│　　│　├―ワッシャ（M3）……………48 │　　│　　│　└―ナット（M3）……………24 │　　│　　│ ｜　　│　　└バッテリーホルダ │　　│　　　　├塩ビ板(140×95×t5)……………1 │　　│　　　　├プラスチックパイプ(内径φ3×25mm　肉厚1.5mm)……………4 │　　│　　　　├M3ナベ小ネジ……………4 │　　│　　　　├M3 リングワッシャ……………8 │　　│　　　　└M3ナット……………4 ｜　　│ │　　├3階シャーシフレーム │　　│　　｜ │　　│　　└ISAラック部 ｜　　│　　　　　├ISAラック ｜　　｜　　　　　│　　├ISAラック下部アルミ板(175×160×t2mm)……………1 ｜　　｜　　　　　│　　├ボード固定用支柱(150×40×t2mm)……………2 ｜　　｜　　　　　│　　├MIRSATLM　ISAバス固定部(150×20×t2mm)……………2 ｜　　｜　　　　　│　　├MIRSATLM　ボード固定部(10×215×t2mm)……………4 ｜　　｜　　　　　│　　├MIRSATLM　ボード固定クッション(10×171×t3mm)……………4 ｜　　｜　　　　　│　　├M4×8 なべ小ネジ……………8 ｜　　｜　　　　　│　　├M4×15 なべ小ネジ……………8 ｜　　｜　　　　　│　　├M4 リングワッシャ……………16 ｜　　｜　　　　　│　　├M4 スプリングワッシャ……………16 ｜　　｜　　　　　│　　└M4 ナット……………16 ｜　　｜　　　　　├CPUボード……………1 ｜　　｜　　　　　├FPGAボード……………1 ｜　　｜　　　　　├PICボード……………1 ｜　　｜　　　　　├ステンレスパイプ (内径φ5×10mm　肉厚0.5mm)……………4 ｜　　｜　　　　　├M4×30 なべ小ねじ……………4 ｜　　｜　　　　　├M4 リングワッシャ……………8 ｜　　｜　　　　　├M4 スプリングワッシャ……………4 ｜　　│　　　　　└M4 ナット……………4 ｜　　│ │　　├4階シャーシフレーム ｜　　│　　├塩ビ板(175×160×t5)……………1 ｜　　│　　├超音波センサ……………3 │　　｜　　｜　　├―超音波センサボード……………3 │　　｜　　｜　　├―超音波センサケーブル……………1 ｜　　│　　｜　　｜　　├―5芯フラットケーブル……………1 ｜　　│　　｜　　｜　　├―ターミナル……………10 ｜　　│　　｜　　｜　　├―ハウジング…………… 2 ｜　　│　　｜　　｜　　└―ケーブル試験仕様書…………… 1 │　　｜　　｜　　├Ｌ字アルミ板(15×15×70mm,t50mm)……………3 │　　｜　　｜　　├超音波センサ取付塩ビ板(67×44×t3mm)……………3 │　　｜　　｜　　├プラスチックパイプ(内径φ3×10mm　肉厚1.5mm)……………6 │　　｜　　｜　　├M3×10 なべ小ネジ……………12 │　　｜　　｜　　├M3×16 なべ小ネジ……………12 │　　｜　　｜　　├M3×25 なべ小ネジ……………12 │　　｜　　｜　　├M3 スプリングワッシャ……………36 │　　｜　　｜　　├M3 リングワッシャ……………40 │　　｜　　｜　　└M3 ナット……………6 ｜　　│　　├電源ボード……………1 ｜　　│　　├テンキー……………1 ｜　　│　　└液晶ディスプレイボード……………1 │　　｜ ｜　　├―FPGA--液晶ディスプレイケーブル…………… 1 │　　｜　　├―26pinヘッダコネクタ（メス）…………… 1 │　　｜　　├―14pinヘッダコネクタ（メス）……………… 2 │　　｜　　├―26芯フラットケーブル…………… 1 │　　｜　　└―ケーブル試験仕様書…………… 1 │　　｜ ｜　　├―ドータボード--ロータリーエンコーダケーブル……………… 2 │　　｜　　├―4芯フラットケーブル………………1 │　　｜　　├―ターミナル………………8 │　　｜　　├―ハウジング………………2 │　　｜　　└―ケーブル試験仕様書………………1 ｜　　｜ │　　├―ドーターボード--モータパワー制御ボードケーブル………………1 │　　｜　　├―5芯フラットケーブル…………… 1 │　　｜　　├―ターミナル………………10 │　　｜　　├―ハウジング……………… 2 │　　｜　　└―ケーブル試験仕様書…………… 1 │　　｜ ｜　　├―ドータボード--電源ボードケーブル…………… 1 │　　｜　　├―3芯フラットケーブル…………… 1 │　　｜　　├―ターミナル……………… 6 │　　｜　　├―ハウジング……………… 2 │　　｜　　└―ケーブル試験仕様書…… 1 │　　｜ │　　├―バックプレーン--電源ボードケーブル……… 1 │　　｜　　├―電源ケーブル……………… 1 ｜　　｜　　├―ターミナル……………… 4 ｜　　｜　　├―ハウジング……………… 2 ｜　　｜　　└―ケーブル試験仕様書…………… 1 ｜　　｜ ｜　　├―モータパワー制御ボード--モータケーブル…………… 1 │　　｜　　├―電源ケーブル……………… 1 │　　｜　　├―ターミナル……………… 2 │　　｜　　├―ハウジング……………… 1 │　　｜　 └―ケーブル試験仕様書…………… 1 │　　｜ ｜　　├―電源ボード--バッテリーケーブル…………… 2 │　　｜　　├―電源ケーブル……………… 1 │　　｜　　├―ターミナル……………… 2 │　　｜　　├―ハウジング……………… 1 │　　｜　　└―ケーブル試験仕様書…………… 1 │　　｜ │　　└―ケーブル接続図 ｜ ├―バッテリー…………… 2 ├―ソフトウェアインストール手順書 1 ├―MIRS0202システム試験仕様書……………… 1 └―MIRS0202取扱説明書……………… 1

参考資料

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関連文書

• MIRS0202行動計画書
  
• MIRS0202基本設計書
  
• MIRS0202開発計画書�U
  
• MIRS0202エレクトロニクス詳細設計書
  
• MIRS0202ソフトウェア詳細設計書
  
• MIRS0202ドキュメント管理台帳

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• MIRS2002基本設計書作成要綱(MIRS02SF-CURR-0009)