MIRS0104作業記録 4年

番号

MIRS0104-WORK-0018

学籍番号
氏名
チーム
担当部門
最終更新日
J240 渡邊 寛
MIRS0104
ELEC
2003.2.14


001:調査、学習,002:システム開発計画立案,003:基本設計,004:詳細設計,005:製造,006:サブシステム試験,007:システム試験,008:改善設計,009:ドキュメント整備,010:ミーティング,011:その他
※004,005,006については、メカ,エレキ,ソフトの部門毎に、-M,-E,-S を付記する。




前期
日付
コード
 作 業 内 容
 授業内 作業時間(H)
 授業外 作業時間(H)
備考
2002.4.9
010
ガイダンス
1.5


2002.4.16
002
開発計画書2作成
1.5

MIRS0104-DSGN-1005
2002.4.23
004-E
詳細設計
1.5


2002.4.26
004-E
詳細設計
1.5


2002.4.30
004-E
詳細設計
1.5


2002.5.7
004-E
詳細設計
0.75


2002.5.7
010
白線センサに関するミーティング
0.75


2002.5.9
001
白線センサの調査
0.0
4.0

2002.5.10
001
白線センサの調査
1.5


2002.5.17
004-E
詳細設計
0.75


2002.5.17
006
白線センサの実験
0.75


2002.5.21
004-E
詳細設計
1.5

MIRS0104-ELEC-0001
2002.5.24
004-E
詳細設計書改定
1.5


2002.5.28
004-E
詳細設計書改定
1.5


2002.5.31
004-E
詳細設計書改定
1.5

MIRS0104-ELEC-0001
2002.6.4
004-E
エレキ部品発注書作成
1.5


2002.6.14
004-E
エレキ部品発注書作成
1.5


2002.6.18
004-E
エレキ部品発注書作成
1.5

MIRS0104-ELEC-0002
2002.6.21
004-E
エレキ製造仕様書作成
1.5

MIRS0104-ELEC-0101
2002.6.24
004-E
エレキ製造仕様書作成

2.0

2002.6.25
004-E
エレキ製造仕様書作成
1.5

MIRS0104-ELEC-0102
MIRS0104-ELEC-0501
2002.6.28
004-E
エレキ製造仕様書作成
1.5

MIRS0104-ELEC-0701
2002.7.2
004-E
エレキ製造仕様書作成
1.5


2002.7.2
004-E
エレキ製造仕様書作成

1.0

2002.7.5
004-E
エレキ製造仕様書作成
1.5


2002.7.18
005-E
基板作製

2.0

2002.7.19
005-E
基板作製

2.0

2002.9.3
005-E
基板作製
1.5


2002.9.6
005-E
基板作製
1.5


2002.9.10
004-E
エレキ製造仕様書作成
1.5

MIRS0104-ELEC-03*(赤外線関連)
2002.9.13
005-E
基板作製
1.5


2002.9.17
005-E
基板作製
1.5


2002.9.20
005-E
その他部品作製
1.5


2002.9.21
004-E
エレキ製造仕様書編集

3.0
MIRS0104-ELEC-04*(超音波関連)
MIRS0104-ELEC-05*(MPC関連)
MIRS0104-ELEC-06*(電源関連)
MIRS0104-ELEC-11*(ケーブル製造関連)









合計:39.0
合計:14.0




後期
日付
コード
 作 業 内 容
 授業内 作業時間(H)
 授業外 作業時間(H)
備考
2002.10.02
009
試験仕様書作製(基板類)
1.5

MIRS0104-ELEC-0*05
2002.10.04
005-E
USS基板作製
3.0


2002.10.18
005-E
電源基板作製・試験仕様書作製
3.0

MIRS0104-ELEC-0*05
MIRS0104-ELEC-111*
2002.10.23
005-E
電源基板作製
1.5
1.0

2002.10.25
009
試験仕様書作製(ケーブル類)
3.0

MIRS0104-ELEC-111*
2002.10.30
005-E
USS基板作製
1.5


2002.11.06
006-E
USS基板作製・USS試験
1.5
1.5

2002.11.08
006-E
USS試験
3.0
1.5

2002.11.11
005-E
MPC・電源基板作製・試験仕様書作製

3.0

2002.11.12
005-E
MPC基板作製・USS試験報告書・MPC試験報告書作製

4.0
MIRS0104-ELEC-0406
MIRS0104-ELEC-0506
2002.11.13
004-S
各モードの概案考察
1.5


2002.11.15
004-S
各モードの概案考察
3.0


2002.11.18
009
製造仕様書整備

3.0

2002.11.19
004-S
各モードの概案考察

3.0

2002.11.20
005-E
基板の導通 再チェック
1.5
2.0

2002.11.22
005-E
基板の導通 再チェック
3.0


2002.11.27
004-S
直進走行の制御に関する考察
1.5


2002.11.29
004-S
ポスト取得モード考察
3.0


2002.12.11
006-E
電源ボードを使用した結合テスト
1.5
3.0

2002.12.13
006-E
MPCテスト
3.0
2.0

2002.12.16
007
ドータボード・MPCテスト

10.0

2002.12.17
005-E
MPCボード再作成・システム結合テスト

10.0

2002.12.18
011
プレ競技会
1.5
2.5

2002.12.20
005-E
ドータボード回路見なおし
3.0
1.0

2002.12.23
007
超音波センサ結合試験

5.0

2002.12.24
007
赤外線センサ結合試験

5.0

2002.12.25
008
行動プログラムの具体的考察

5.0

2002.12.26
008
行動プログラムの具体的考察

5.0

2003.1.8
008
行動プログラムの具体的考察
1.5
3.0

2003.1.10
008
行動プログラムの具体的考察
3.0
3.0
FPGA完了
2003.1.14
008
行動プログラム作成・検討

8.0

2003.1.15
008
行動プログラム作成・検討
1.5
5.0

2003.1.16
008
行動プログラム作成・検討

8.0

2003.1.17
011
プレ競技会2
3.0


2003.1.18
008
行動方針再考察(USS重視を破棄、代替方法の模索)

8.0

2003.1.20
008
行動プログラム作成・検討

8.0

2003.1.21
008
行動プログラム作成・検討

8.0

2003.1.22
008
行動プログラム作成・検討
1.5
5.0

2003.1.24
008
行動プログラム作成・検討
3.0
7.0

2003.1.27
008
行動プログラム作成・検討

8.0

2003.1.28
008
行動プログラム作成・検討

8.0

2003.1.29
008
行動プログラム作成・検討
1.5
5.0

2003.1.31
008
行動プログラム作成・検討
3.0
6.0

2003.2.3
008
行動プログラム作成・検討

10.0

2003.2.4
008
行動プログラム作成・検討

10.0

2003.2.5
008
行動プログラム作成・特性を考慮したパラメータ調整
1.5
8.0

2003.2.6
008
行動プログラム作成・特性を考慮したパラメータ調整

8.0
DOM破損
2003.2.7
008
ソフトウェア復旧作業

2.0

2003.2.7
011
競技会
3.0
1.0

2003.2.12
005-E
本体分解・USSケーブル再作成
1.5


2003.2.14
009
ドキュメント総見直し・整理
完了報告書作成
3.0





合計:66.0
合計:195.5