- はじめに
この仕様書は、MIRS0104の 超音波センサボードの取扱方法と機能詳細を記載したものである。
- 取扱い説明
- 外観
超音波センサボードの実装図、部品表はMIRS0104 超音波センサボード製造仕様書(MIRS0104-ELEC-0401)参照
- 基盤の固定方法
- 部品、必要器具
MIRS0104 超音波センサボード、ネジ x 4 (M3、長さは任意)、スペーサ x 4
(M3、長さは任意)、＋ドライバー
- 手順
- 基板の実装図を参考にしながら基板の取り付け位置を決める。（実装図はMIRS0104 超音波センサボード製造仕様書
MIRS0104-ELEC-0401を参照）
- 配置場所のスペースや基板の高さを考慮して、スペーサの長さを決める。この時、基板の下に金属部品（アルミ板、ネジ、ナット等）があるときは、それらが基板に触れてショートする可能性があるのでスペーサは長めの物を使用する方が良い。
- 基板を取り付けたい位置に、基板の取り付け穴に合わせてφ3の穴をあける。
- Fig.1を参考にしながら、基板の取り付け穴にスペーサを取り付ける。
- 基板の取り付け位置に基板を取り付ける。
Fig.1 超音波センサボードへのスペーサの取り付け図(way.jpg)
- ケーブルの接続
MIRS0104 ドーターボード−超音波センサケーブル製造仕様書(MIRS0104-ELEC-1103) 参照。
- 機能説明
- 機能概要
MIRS0104
超音波センサボードは、ボード１つにつき超音波センサが一対搭載され、超音波の送受信が行われる。この超音波センサボードは、ゲートを組み合わせた送信回路と、オペアンプをつかった増幅回路を持つ受信回路、コンパレータを使った比較回路の3つの回路からなり、ある対象物までの距離測定を行うためのボードである。この機能を実現するためにMIRS0104
超音波センサボードでは以下のような機能構成を持つ。
Fig.2 超音波センサボードの機能構成図
- 機能詳細
機能詳細では、機能構成図（Fig.2）に示した各機能ブロックの詳細説明を行う。
- 超音波送信回路
送信信号を増幅してスピーカ(SPK)に送る。
- 超音波受信回路
マイク(MIC)から送られる電気信号を増幅し半波整流を行う。
- 比較回路
受信回路から送られてきた受信波と、基準電圧をコンパレータで比較し、基準電圧より低い電圧の信号を除去する。 また、回り込み波の除去については送信してから、一定時間基準電圧のレベルをあげることで対処する。この時間は回り込み防止パルスパルスによって決められる。
- インターフェース
コネクタ名称 : USSN_CN (N = 1 to 5) (MOLEX 5046a)
Fig.3 USSN_CNのコネクタ形状(5046a.jpg)
Table.3 USSN_CNのインターフェース
ピン.No
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信号名
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I/O
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備考
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1
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Vcc
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-
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+5V
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2
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U0
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IN
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送信信号
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3
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U1
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OUT
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受信信号
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4
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UTIM
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IN
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受信タイミング
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5
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GND
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-
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GND
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