沼津高専 電子制御工学科
赤外線センサボードPCB製造仕様書
MIRS0104-ELEC-0304
改訂記録
版数
作成日
作成者
承認
改訂内容
A01
2002.7.11
渡邊寛
森元裕一
初版
本仕様書は赤外線センサボード基板のPCB製造仕様書の作成方法を示す。
赤外線センサボードのパターン図を、以下に示す。
用意するもの
ドリル(0.8mm, 1.0mm)、ミリング(90°)、フォーミングカッタ
加工機に基板を取り付ける。2枚以上加工する場合は、加工枚数を設定する。ドーターボードは両面基板なので両面加工用基準穴を作成する。
加工機により加工する。
基板を取り外す。基板を取り外す際は、銅の部分がはがれないように注意する。
はがした基板の角をやすりで面取りをする。この時も銅の部分がはがれないように注意する。
番号
品名
ドキュメント番号/商品名
E/C
数量
単位
備考
1
片面フェノール基板
200*200mm
E
1
枚
100
赤外線ボードPCB加工データ
inf_k.zip
E
1
枚