| 沼津高専 電子制御工学科 | ||||||
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| 改訂記録 | ||||||
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| 版数 | 作成日 | 作成者 | 承認 | 改訂内容 | ||
| A01 | 2002.1.24 | 全員 | 森元 | 初版 | ||
本仕様書はMIRS2001競技規定に基づきMIRS0104チームの作成する自立型小型知能ロボットの基本仕様を記述する。
行動計画の詳細は、MIRS0104行動計画提案書に記載されている。

図1. MIRS0104外観図
MIRS0104製造仕様書
|-------- MIRS0104組立図
| |-------- シャーシフレーム組立図
| | |-------- シャーシフレーム
| | |-------- モーターx2
| | |-------- モーター取付金具x2
| | |-------- 可逆モータパワー変換ボード
| | |-------- タッチセンサ・ロータリエンコーダケーブル
| | | |-------- マイクロスイッチx5
| | | |-------- コネクタ類
| | | |-------- ケーブル類
| | | |-------- ケーブル検査仕様書
| | |-------- 前面タッチセンサ機構部
| | |-------- フォトインタラプタ回路基板
| | |-------- 取り付けネジ類
| | |-------- シャーシフレーム試験仕様書
| |-------- 電子回路フレーム組立図
| | |-------- 電子回路フレーム
| | |-------- ISA ラック
| | | |-------- CPU ボード
| | | | |-------- フラッシュディスク
| | | |-------- FPGAボード
| | | | |-------- ドータボード
| | | |-------- テンキー
| | | |-------- 液晶ディスプレイボード
| | | |-------- 電源制御基板
| | |-------- ロータリエンコーダ
| | |-------- 超音波センサボード
| | | |-------- 超音波センサx5
| | |-------- 赤外線センサボード
| | | |-------- 赤外線センサx6
| | |-------- 電子フレーム部ケーブル接続図
| | | |-------- コネクタ類
| | | |-------- ケーブル類
| | | |-------- ケーブル検査仕様書
| | |-------- 取付金具
| | |-------- ネジ類
| |-------- ケーブル接続図
| |-------- 電池ホルダ
| |-------- 取付金具
| |-------- ネジ類
|-------- ソフトウェア取り扱い説明書
| |-------- FPGA回路データ
| | |-------- インストール手順書
| | |-------- 取り扱い説明書
| |-------- 行動制御プログラム
| |-------- インストール手順書
| |-------- 取り扱い説明書
|-------- 電池
|-------- MIRS0104システム試験仕様書
|-------- MIRS0104取扱説明書
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エレクトロニクス回路を機能ブロックに分割し、各ブロックの機能を定義する。また、各機能がどのよ うな回路基板に搭載されるかを明記し、基板間の インターフェースを決める。インターフェースに関して、信号の論理仕様、電 気的仕様、コネクタ形状、ピンアサインなどを決めておくのが望ましいが、機 構の設計に支障が無ければ厳密に決めておかなくても良い。基板間のインタフ ェース仕様は、詳細設計仕様書で規定する。

各部の機能
1.. 回路基板の外形と取り付け穴位置、コネクタ位置、センサ取り付け位置などを
図を用いて示す。この内容をもとに機構の設計を行うので、よく検討して後の変更が
無いように作成しなければならない。
2.. 下記については標準MIRS基板を使用するので MIRS データベースを参照するこ
と。
a.. CPU ボード仕様(暫定版) MIRSATLMーDSGN-0003
b.. FPGA ボード(暫定版) MIRSATLMーDSGN-0003
c.. モータパワー制御ボード製造仕様書 MIRSDBMD-SBRD-0800
d.. 赤外線センサボード製造仕様書 MIRSDBMD-SBRD-0500
e.. 超音波センサボード仕様(暫定版)MIRSATLMーDSGN-0003
f.. 電源ボード仕様(暫定版)MIRSATLMーDSGN-0003
3.. ドータボード
a.. FPGA の20pin ジャンパコネクに接続したとき、ISA ラックに収納可能なこ
と。
b.. IO 接続がコネクタが ISA ラックの外に出て、ケーブルの取外しが容易であ
ること。ただし、不必要にラックの外に飛び出さないこと。
c.. ボード外形を図3に示す。
図3. ドータボード外形図
本システムのソフトウェアビジビリティ(ソフトウェアから見たとき、ハードウェアにどうアクセスするのかを示したもの)はATL-MIRSソフトウェアビジビリティの仕様とほぼ同一である。太字が変更点である。
・使用するセンサの数
・超音波センサ・・・5個(前真中、前左、前右、左、右)
・赤外線センサ・・・6個(前、右、白線感知右前、白線感知右後、白線感知左前、白線感知左後)
・タッチセンサ・・・1個
| アドレス |
D15 |
D14 |
D13 |
D12 |
D11 |
D10 |
D9 |
D8 |
D7 |
D6 |
D5 |
D4 |
D3 |
D2 |
D1 |
D0 |
R/W |
機能説明 |
| 0130H |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
22 |
21 |
20 |
W |
D2,D1,D0で選択したセンサに40μsecの間送信信号を送信する。 |
| 0132H |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
M |
R |
W |
超音波センサモジュールの割り込み信号(IRQ3)のマスク、アンマスク、リセットを行う。 |
| * M | ・・・ | '1' : 割り込み信号のマスク | '0' : 割り込み信号のアンマスク | * R | ・・・ | '1' : 割り込み信号のリセット |
| アドレス |
D15 |
D14 |
D13 |
D12 |
D11 |
D10 |
D9 |
D8 |
D7 |
D6 |
D5 |
D4 |
D3 |
D2 |
D1 |
D0 |
R/W |
機能説明 |
| 140H |
PO |
'0' |
'0' |
'0' |
'0' |
'0' |
'0' | TS |
'0' |
'0' |
IRS5 |
IRS4 |
IRS3 |
IRS2 |
IRS1 |
IRS0 |
R |
POはパワーオン信号、TSはタッチセンサ、 IRS*は赤外線センサの状態をそれぞれ示す。 |
| 0142H |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
* |
M |
R |
W |
TIP_Mの割り込み信号(IRQ6)のマスク、アンマスク、リセットを行う。 |
| * PO , TS , IRS* | ・・・ | '1' : ON | '0' : OFF | * M | ・・・ | '1' : 割り込み信号のマスク | '0' : 割り込み信号のアンマスク | |||
| * R | ・・・ | '1' : 割り込み信号のリセット | ||||||||

システム試験はシステムの組立が完了した段階で、基本設計書の内容に適合しているかどうかを試験する。システム試験を実施する際には、各サブシステムで規定されるサブシステム試験に合格していなければならない。 試験は以下の項目について行われる。
システム試験の詳細は、下記の試験仕様書に記載される。
MIR0104システム試験仕様書
| 関連文書 |
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