沼津高専 電子制御工学科
MIRS0103 赤外線センサボードPCB製造仕様書
MIRS0103-ELEC-1602
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 2002.7.3 園田 中村 初版
本仕様書は赤外線センサボード基板のPCB製造仕様書の作成方法を示す。

赤外線センサボードのパターン図を、以下に示す。





用意するもの
ドリル(0.8mm, 1.0mm)、ミリング(90°)、フォーミングカッタ

  1. 加工機に基板を取り付ける。2枚以上加工する場合は、加工枚数を設定する。I/O Subボードは両面基板なので両面加工用基準穴を作成する。
  2. 加工機により加工する。基板を取り外す際は、銅の部分がはがれないように注意する。
  3. はがした基板の角をやすりで面取りをする。この時も銅の部分がはがれないように注意する。

番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考
1 基板 200*200mm E 1
100 赤外線ボードPCB加工データ E 1