沼津高専 電子制御工学科
MIRS0102電源ボード基板PCB製造仕様書
MIRS0102-ELEC-1504
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 2002.11.12 マヨラン 山本ゆうき 初版

Fig.1 電源ボード外形図 (pdjiss2.gif)

Fig.2 電源ボードパターン図(半田面) (newpd.gif)

  1. PCB加工機による基板加工

    • 部品、必要器具
      片面フェノール基板(Xmm× Ymm以上)、PCB加工機、PCB加工データ、ドリル(0.8mm,1.0mm,・・・)、ミリング(120°)、フォーミング

    • 加工手順
      1. PCB加工データをPCにダウンロードする。
      2. PCB加工データ " newpd " を使用してPCB加工機で基板の削り出しを行う。

  2. はんだ付け前の下準備

    • 部品、必要器具
      1. で加工した基板、紙やすり(800〜1000番)又はスチールウール、カッター、テスター、ルーペ、ドーブライト、フラックス、ティッシュペーパー

    • 手順
      1. 基板の表面を紙やすり又はスチールウールを使用してきれいに磨く。この時、紙やすりの目が詰まらないように水道で流しながら磨くこと。
      2. ルーペとテスターを使い、パターンの非道通チェックを行う。導通してしまっている所はカッターなどで削り、導通しないようにする。
      3. もう一度紙やすりを使い、基板の表面を滑らかにする。
      4. ドーブライトを使って基板表面の錆や油を取り除いた後、ドーブライトが残らないようしっかりと水洗いをする。ここまできたら基板表面を手で触らないようにすること。
      5. 基板の表面の酸化防止のため、よく水気を取ってからフラックスを塗り1日程乾かす。

Table.1 MIRS0102 電源ボードPCB製造仕様書の部品表
番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考
001 片面フェノール基板 32KR(Sunhayato) E 1 大きい基板から削り出す
100 MIRS0102 電源ボード基板PCB加工データ newpd.zip E 1 PCB加工データファイル

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