- 目的
この仕様書は、MIRS0101のモータパワー制御ボードの製造手順を記載したものである。
- 製造手順
- PCBに部品をのせ、はんだ付けをする。
- 部品、必要器具
PCB、はんだごて、はんだ、はんだ吸取り線、回路部品(Table.1 参照)
- 手順
- 部品表と実装図を見ながら、背の低い部品から順番に基板に取りつけ、はんだ付けをしていく。
- 基板の試験を行う
Fig.1 モータパワー制御ボード実装図 (mpc_ass.jpg)
| Table.1 MIRS0101 モータパワー制御ボード製造仕様書の部品表 |
| 番号 |
品名 |
ドキュメント番号/商品名 |
E/C |
数量 |
単位 |
備考 |
| 002 |
MIRS0101モータパワー制御ボード取扱説明書 |
MIRS0101-ELEC-1502 |
C |
1 |
部 |
|
| 003 |
MIRS0101 モータパワー制御ボード回路図 |
MIRS0101-ELEC-1503 |
C |
1 |
部 |
|
| 004 |
MIRS0101 モータパワー制御ボードPCB製造仕様書 |
MIRS0101-ELEC-1504 |
C |
1 |
部 |
|
| 005 |
MIRS0101 モータパワー制御ボード試験仕様書 |
MIRS0101-ELEC-1505 |
C |
1 |
部 |
|
| 006 |
MIRS0101 モータパワー制御ボード試験報告書 |
MIRS0101-ELEC-1506 |
C |
1 |
部 |
|
| R1 to R4 |
抵抗 |
1KΩ |
E |
4 |
個 |
|
| C1 |
電解コンデンサ |
100μF/25V |
E |
1 |
個 |
|
| C2 |
電解コンデンサ |
10μF/25V |
E |
1 |
個 |
|
| C3 to C6 |
積層セラミックコンデンサ |
104 |
E |
4 |
個 |
|
| IC1,2 |
IC |
PC9D10 |
E |
2 |
個 |
|
| IC3 |
IC |
L298 |
E |
1 |
個 |
|
| IC4 |
低ドロップ3端子レギュレータ |
TL78DL05S |
E |
1 |
個 |
|
| D1 to D8 |
ダイオード |
10D-1 |
E |
8 |
個 |
|
| CN1 |
コネクタ |
5046-05A |
E |
1 |
個 |
|
| CN2 to CN4 |
コネクタ |
53259-0220 |
E |
3 |
個 |
|
| J1 to J5 |
ジャンパ |
ジャンパ線 |
E |
5 |
個 |
|
|
|