1. 目的

2.試験結果

1.部品配置のチェック
• 実装図を見て、部品の配置をチェックする。
  
  結果→問題無し
  

2.導通チェック


• 回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかをテスターで調べる。
  また、つながっていないことを調べる非導通チェックも行う。
  
  結果→すべてのボードで、非導通でなければいけないところがつながっていた。
  原因→はんだ付けを適当にやっていた。
  修正→はんだの付けなおしで非導通にさせる。（溝のはんだもカッターで削り取る）
  再結果→すべてのボードの反応が多少違ったけど、原因もわからず問題ないと考えてとりあえずOK。
  
  

3.動作試験


1. 《第1回目試験》
   
   結果→ボード4だけが正しい動作をした。他のボードは受信信号の反応がなかった。
   原因→
   • 導通チェックをとりあえずで終わらせていた。
   • ボード2の半固定抵抗の足が折れていた。
   • ボード3の電解コンデンサの向きが逆だった。
   修正→基板がはんだで汚くなって、導通・非導通もあやしかったので作り直した。
   ※一つは成功しているので、そのボードと比べながら部品をはんだ付けした。（1つ部品をはんだ付けするごとに同じ反応をするかテスターで確認。）

2. 《第2回目試験》
   
   結果→問題無し