沼津高専 電子制御工学科
MIRS0005 開発計画書U
MIRS0005-DSGN-0004
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 2001.4.27 全員 金武 初版
A02 2001.6.1 金武 大石 Mecha-chief,Soft-chiefを変更

開発計画書U

目次

  1. 目的
  2. 開発システムの概要  
  3. チーム開発体制  
  4. システム設計における作業内容  
  5. 開発工程(ガントチャート)

  1. 目的
  2. MIRS0005における開発システムの概要及びシステム開発における作業を進めるために必要な事項をまとめたものである。

  3. 開発システムの概要
  4. MIRS2000 システム基本構成

    MIRS0005 行動計画提案書

    MIRS0005 基本設計書

  5. チーム開発体制
  6. 担当氏名
    マネージャ大石英一郎
    D.M.金武史弥
    Mechanics加藤敬 川岡知暁(Mecha-chief) 濱谷文章
    Electronics大石英一郎 杉村大輔(Elec-chief) 野島啓史
    Software金武史弥(Soft-chief) 小島秀人 佐野幸一

  7. システム設計における作業内容
  8. WBS図(Work Breakdown Structure)               
    コード番号 作業名称 作業概要 製作物名称
    004 詳細設計 詳細設計書の作成
    004-01 メカニクス詳細設計書作成 メカニクス部の詳細設計書を作成する メカニクス詳細設計書
    004-02 エレクトロニクス詳細設計書作成 エレクトロニクス部の詳細設計書を作成する エレクトロニクス詳細設計書
    004-03 ソフトウェア詳細設計書作成 ソフトウェア部の詳細設計書を作成する ソフトウェア詳細設計書
    004-04 部品発注書作成 部品発注書を作成する 部品発注書
    005 設計 製造仕様書を作成する
    005-01 メカニクス設計 メカニクス部の製造仕様書を作成する メカニクス製造仕様書
    005-02 エレクトロニクス設計 エレクトロニクス部の製造仕様書を作成する エレクトロニクス製造仕様書
    005-03 ソフトウェア設計 ソフトウェア部の製造仕様書を作成する ソフトウェア製造仕様書
    006 サブシステム製造・試験 サブシステムの製造と試験をする
    006-01-01 メカニクスサブシステム製造 メカニクス部のサブシステムを製造する メカニクスサブシステム
    006-01-02 メカニクスサブシステム試験 メカニクス部のサブシステムを試験する
    006-02-01 エレクトロニクスサブシステム製造 エレクトロニクス部のサブシステムを製造する エレクトロニクスサブシステム
    006-02-02 エレクトロニクスサブシステム試験 エレクトロニクス部のサブシステムを試験する
    006-03-01 ソフトウェアサブシステム製造 ソフトウェア部のサブシステムを製造する ソフトウェアサブシステム
    006-03-02 ソフトウェアサブシステム試験 ソフトウェア部のサブシステムを試験する
    006-04 サブシステム試験結果報告書作成 サブシステム試験の試験結果報告書を作成する サブシステム試験結果報告書
    007 システム製造 システムとしてのハードウェアを製造する
    007-01 システム製造 メカニクス部とエレクトロニクス部を統合してハードウェア製造を行う MIRS0005
    007-02 システム審査 システムの機能性能についての審査を行う システム試験仕様書
    008 改良・改善 システム審査をもとに改良・改善を行う
    008-01 システム改善計画 システム審査をもとに検討し改善提案書を作成する 改善提案書
    008-02 改良設計 改善提案書をもとに改良設計をし製造仕様書を改定する
    008-03 改良 改良を行う
    009 MIRS競技会 MIRS競技会に向けての準備
    009-01 プレ競技会 プレ競技会を行う
    009-02 改良 プレ競技会をもとに改良を行う
    009-03 競技会プレゼンテーション作成 競技会時のプレゼンテーションの作成 競技会プレゼンテーション
    009-04 競技会 競技会を行う
    010-01 開発完了報告書作成 開発完了報告書の作成 開発完了報告書

  9. 開発工程(ガントチャート)
  10. 全体の予定
    仕様書番号 作業名 作業者 2001年4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 2002年1月 2月
    004 詳細設計・詳細設計書作成

    005 設計・製造仕様書作成

    006 サブシステム製造

    006 サブシステム試験

    007 システム製造

    008 改良・改善

    009 プレ競技会・競技会

    010 開発完了報告書作成

    仕様書番号 作業名 作業者 2001年4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月 2002年1月 2月


    詳細設計書 発注部品表 6月1日
    仕様書作成 6月29日
    システム統合検査 11月2週
    プレ競技会 12月3週
    競技会 2月2週

    MECHANICS
    作業名 作業者 2001年5月1週 5月2週 5月3週 5月4週 6月1週 6月2週 6月3週 6月4週 7月1週 7月2週 7月3週
    詳細設計 加藤 川岡 濱谷
    バンパ 濱谷
    フレーム 濱谷
    ラック 加藤
    ボールキャスタ 加藤
    タイヤ・モータ 川岡
    電池ホルダー・ケーブル 川岡
    製造仕様書 加藤 川岡 濱谷

    ELECTRONICS
    作業名 作業者 2001年5月1週 5月2週 5月3週 5月4週 6月1週 6月2週 6月3週 6月4週 7月1週 7月2週 7月3週
    詳細設計 大石 杉村 野島
    超音波センサボード   仕様書 製造
    タッチセンサボード   仕様書 製造
    ロータリーエンコーダ  
    MPCボード  
    赤外線センサボード   製造
    FPGAボード  
    ドーターボード   仕様書 製造
    電源ボード   仕様書

    SOFTWARE
    作業名 作業者 2001年5月1週 5月2週 5月3週 5月4週 6月1週 6月2週 6月3週 6月4週 7月1週 7月2週 7月3週
    詳細設計 金武、佐野、小島 
    詳細設計ドキュメント作成 金武、佐野、小島 
    フローチャート作成 金武、佐野、小島 
    仕様書作成 金武、佐野、小島 
    モジュール作成、モジュール単位でのデバッグ 金武、佐野、小島 

これは今決まってる分だけを書いたので、あいている部分は決定次第随時追加していくものとする。
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