1. 目的

2.試験結果

• 実装図を見て、部品の配置をチェックする。
  結果　→　正常であった。

2.導通チェック

• 回路図を見て、各部分の導通部分をテスターでチェックする。
  また、非道通部分もチェックする。
  結果　→　異常なし。

3.動作試験(FPGAモジュールの動作試験も同時に行うものである)

• オシロスコープを用いて、正常に送信、受信ができているかどうかを確かめる。
  • 結果１　→　３個の内、１つしか正常に送信、受信できなかった。
    原因　→　超音波をつなぐケーブルのコネクタの接触部分が、しっかりと接触されていなかった。
    修正　→　ケーブルを作り直した。
    
    
  • 結果２　→　３個の内、２個送信、受信できた。
    原因　→　いもはんだがあった。
    修正　→　はんだを付け直した。
    
    
  • 結果３　→　３個の内、２個送信、受信できた。
    原因　→　基盤のICが壊れていた。
    修正　→　ICを付け直した。
    
    
  • 結果４　→　３個の内、２個送信、受信できた。
    原因　→　基盤のICが壊れていた。
    修正　→　ICを付け直した。
    
    
  • 結果５　→　３個目の超音波基盤が、一定の値しか受信できない。
    原因　→　可変抵抗の値がおかしかった。
    修正　→　可変抵抗をまわして調節し、適切な値にした。
    
    
  • 結果６　→　全ての超音波センサが送信、受信を行うことができた。
    
• FPGAモジュールの動作試験を行う。
  • 結果１　→　正常に書き込めたが、いくら動かしても超音波の受信した値が一定となってしまう。
    原因　→　可変抵抗の値がおかしかった。
    修正　→　可変抵抗をまわして調節し、適切な値にした。
    
    
  • 結果２　→　全ての超音波センサが正常に作動した。