沼津高専 電子制御工学科
MIRS0004 ドーターボードPCB製造仕様書
MIRS0004-ELEC-1204
改訂記録
版数 作成日 作成者 承認 改訂内容
A01 2001.07.10 高田、原 高根澤 初版
  • 目的

    この仕様書は、MIRS0004のドーターボードのPCB ( Patterned Circuit Board ) の製造手順を記載したものである。
  • 製造手順

    Fig.1 ドーターボードパターン図(半田面) (db_pcb_a1.png)

    Fig.2 ドーターボードパターン図(部品面) (db_pcb_a2.png)

    1. PCB加工機による基板加工

      • 部品、必要器具
        両面フェノール基板(200mm× 150mm以上の物)、PCB加工機、PCB加工データ(DB_K_A.ZIP)、ドリル(0.8mm,1.0mm,3.0mm)、ミリング(120°)、フォーミング
      • 加工手順
        1. PCB加工データ(DB_K_A.ZIP)をPCにダウンロードし、適当なフォルダで解凍してPCB加工データ " DB_K_A " を入手する。
        2. PCB加工データ " DB_K_A " を使用してPCB加工機で基板の削り出しを行う。
          PCB加工機の使用法はPCB加工機取扱説明書(作成中）を参照。

    2. はんだ付け前の下準備

      • 部品、必要器具
        1. で加工した基板、紙やすり（800〜1000番）又はスチールウール、カッター、テスター、ルーペ、ドーブライト、フラックス、ティッシュペーパー
      • 手順
        1. 基板の表面を紙やすり又はスチールウールを使用してきれいに磨く。この時、紙やすりの目が詰まらないように水道で流しながら磨くこと。
        2. ルーペとテスターを使い、パターンの非道通チェックを行う。導通してしまっている所はカッターなどで削り、導通しないようにする。
        3. もう一度紙やすりを使い、基板の表面を滑らかにする。
        4. ドーブライトを使って基板表面の錆や油を取り除いた後、ドーブライトが残らないようしっかりと水洗いをする。ここまできたら基板表面を手で触らないようにすること。
        5. 基板の表面の酸化防止のため、よく水気を取ってからフラックスを塗り１日程乾かす。

Table.1 MIRS0004 ドーターボードPCB製造仕様書の部品表
番号 品名 ドキュメント番号/商品名 E/C 数量 単位 備考
001 両面フェノール基板 32KR(Sunhayato) E 1 枚 200mm x 150 mm以上の基板から削り出す
100 MIRSATLM ドーターボードPCB加工データ DB_K_A.ZIP E 1 個 PCB加工データの圧縮ファイル
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