1. 目的

2.試験結果

1.部品配置のチェック
• 実装図を見て、部品の配置をチェックする。
  
  問題なし。
  

2.導通チェック


• 回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかをテスターで調べる。
  また、つながっていないことを調べる非導通チェックも行う。
  
  結果
  問題なし
  

3.動作試験
(1)基板試験仕様書より
《第1回目試験》


結果：
緑色LEDが点灯せず、CN3が7.2Vにならない。
原因：

原因(1)→緑色LEDの故障
修正(1)→緑色LEDを取り替える。
再結果(1)→変化なし。

原因(2)→はんだもれ
修正(2)→怪しいと思われる個所を削ったり、はんだを吸ったりした。
再結果(2)→変化なし。

考えてもよく分からなかったので、基板を削りなおすことにした。

《第2回目試験》

結果：
問題なし




(2) FPGAモジュールの動作試験
《第1回目試験》

１、モジュールへの書き込み試験
結果→書き込みが正常に行なえた。
２、電源ボードの動作試験
結果→正常に動作した。