- 目的
この仕様書は、MIRS0002の 超音波センサボードの製造手順を記載したものである。
- 製造手順
- PCBに部品をのせ、はんだ付けをする。
- 部品、必要器具
PCB、はんだごて、はんだ、はんだ吸取り線、回路部品(Table.1 参照)
- 手順
- 部品表とFig.1実装図(縦置き)を見ながら、背の低い部品から順番に基板に取りつけ、はんだ付けをしていく。
超音波センサとコネクタの取り付け方法には特に注意する。
- 基板の改造を行う。
- 部品、必要器具
はんだごて、はんだ、はんだ吸取り線、回路部品2
- 手順
- 基板の試験を行う。
| Table.1 MIRS0002 超音波センサボード製造仕様書の部品表 |
| 番号 |
品名 |
ドキュメント番号/商品名 |
E/C |
数量 |
単位 |
備考 |
| 002 |
MIRS0002 超音波センサボード取扱説明書 |
MIRS0002-ELEC-1201 |
C |
1 |
部 |
|
| 003 |
MIRS0002 超音波センサボード回路図 |
MIRS0002-ELEC-1203 |
C |
1 |
部 |
|
| 004 |
MIRS0002 超音波センサボードPCB製造仕様書 |
MIRS0002-ELEC-1204 |
C |
1 |
部 |
|
| 005 |
MIRS0002 超音波センサボード試験仕様書 |
MIRS0002-ELEC-1205 |
C |
1 |
部 |
|
| IC1 |
IC |
4069 |
E |
1 |
個 |
|
| IC2 |
IC |
μPC4572C(NEC) |
E |
1 |
個 |
|
| IC3 |
IC |
LM339 |
E |
1 |
個 |
|
| C1,C2,C6,C9 |
積層セラミックコンデンサ |
104 |
E |
4 |
個 |
|
| C3 to C5,C8 |
マイラコンデンサ |
102 |
E |
4 |
個 |
|
| C10 |
マイラコンデンサ |
103 |
E |
1 |
個 |
|
| C7 |
電解コンデンサ |
4.7μF 25V |
E |
1 |
個 |
|
| R1 |
半固定抵抗 |
100kΩ |
E |
1 |
個 |
|
| R10 |
抵抗 |
1kΩ |
E |
1 |
個 |
|
| R2,R4 to R7 |
抵抗 |
10kΩ |
E |
5 |
個 |
|
| R8 |
抵抗 |
47kΩ |
E |
1 |
個 |
|
| R3,R9 |
抵抗 |
1MΩ |
E |
2 |
個 |
|
| D1,D2 |
ダイオード |
ISS106 |
E |
2 |
個 |
|
| D3 |
ダイオード |
ISm1588 |
E |
1 |
個 |
|
| X1,LS1 |
超音波センサ |
40kHzペア |
E |
1 |
個 |
|
| CN1 |
5ピンコネクタ |
5046-05A(MOLEX) |
E |
1 |
個 |
縦置き専用
|
|
|