1. 目的

2.試験結果

1.部品配置のチェック
• 実装図を見て、部品の配置をチェックする。
  
  結果→USS・TS・MPCのコネクタのつけ方が逆だった。
  修正→コネクタを付け直す。
  再結果→実装図の部品の配置と同じである。
  
  結果→コンデンサ３(C3)の向きが逆だった。
  修正→向きを直す。
  再結果→実装図の部品の配置と同じである。
  

2.1導通チェック


• 回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかをテスターで調べる。
  また、つながっていないことを調べる非導通チェックも行う。
  
  結果：JP1Aの5番ピンとIRS5のコネクタの1番ピンが導通していない
  原因(1)→基板を削り出す時に、本当は導通していなくてはいけない部分まで削ってしまったこと。(設計ミス)
  修正(1)→はんだを流してつないだ。
  再結果(1)→JP1Aの5番ピンとIRS5のコネクタの1番ピンがしっかりと導通し、はんだももれてない。
  以上の問題点があり、修正した。
  

2.2非導通チェック
DB_JP1B の 20pin と DB_JP2B の 14pin が非道通であることを確認した。

3.動作試験(FPGA全体のモジュールの動作試験)
《第1回目試験》


１、モジュールへの書き込み試験
結果→書き込みが正常に行なえた。
２、ドーターボードの動作試験
結果→MPC部とUSS部が正常に動作しなかった。
原因・修正→以下を参照
MIRS0002 MPCボード基板試験報告書 (MIRS0002-ELEC-1406)
MIRS0002 USSボード基板試験報告書 (MIRS0002-ELEC-1206)



《第2回目試験》

１、モジュールへの書き込み試験
結果→書き込みが正常に行なえた。
２、ドーターボードの動作試験
結果→正常に動作した。


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