1. 目的

2.試験結果

1.部品配置のチェック
• 実装図を見て、部品の配置をチェックする。
  
  結果→問題なし
  

2.導通チェック


• 回路図を見て、各部品につながるべき線がつながっているかをテスターで調べる。
  また、つながっていないことを調べる非導通チェックも行う。
  
  結果(1:抵抗)→ボード1,2,3のうちボード2だけが導通しないところを発見。
  原因(1)→基板を削るときに、溝が太すぎて回路の線が切れていた。
  修正(1)→導線を使って接続する。
  再結果(1)→同じになった。
  以上の問題点があり、全て修正した。
  

3.動作試験


1. 《第1回目試験》
   
   • 超音波センサボード（ボード1,2,3）の送受信試験
     
   • 結果→ボード3のみ正しいと思われる信号を出力していた。
     
   • 原因→ボード2については回路上のICがひとつ動作していなかった。
   • 対処→交換
2. 《第2回目試験》
   
   • ボード1,2の送受信試験
     
   • 結果→二つとも失敗
     
   • 原因→芋はんだであると思われるところがあった。
   • 対処→半田付けし直し
3. 《第3回目試験》
   
   • ボード1,2の送受信試験
     
   • 結果→ボード1が出来た。
   • 原因→わからない。
   • 対処→もう一度溝をカッターでなぞり、掃除した。
4. 《第4回目試験》
   
   • ボード2の送受信試験
     結果→ボード2が出来た。