Ｖ９４−ＳＰＥＣ−０１２

ロータリエンコーダボード（第２版）
作成手順書

改訂記録

項　番	版　数	年月日	作　成　者	改　訂　内　容
1	初　版	95.3.8	海野
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１．目的
　本ドキュメントは，ロータリエンコーダボード第２版（Ｖ９４−ＰＡＲＴ−００３，Ｖ９４−ＰＡＲＴ−００４，Ｖ９４−ＣＡＲＤ−＊０２）の作成法を明確にすることを目的とする。

２．適用範囲
　本ドキュメントは，ロータリエンコーダボード第２版（Ｖ９４−ＰＡＲＴ−００３，Ｖ９４−ＰＡＲＴ−００４，Ｖ９４−ＣＡＲＤ−＊０２）に対して適用する。

３．作成方法
　以下の手順でロータリエンコーダボードを作成する。

ｉ）基板を焼く

　両面基板にパターンを焼き付け、エッチングする。パターンは、V94-CARD-402（パターンCADファイル）を用いる。パターンは、両面基板の半田面と部品面で別々のファイル（半田面：ＲＴＥＮＣ２Ｈ．ＤＢＨ，部品面：ＲＴＥＮＣ２Ｂ．ＤＢＨ）になっているので注意してください。エッチングが終わったら基板を正確な大きさに切る。特に基板の横幅は、いっぱいまでパターンが引かれているのでＩＣ１及びディップスイッチのランドが削れるぐらいまで基板を削る事（図１の概観図で基板寸法を参照してください）。

図１　ロータリエンコーダボード概観図

ii）基板に穴を開ける

　ドリルは０．８ｍｍを用いる。但し基板の四隅にある大き目のランドはIndustryPackをI/Oボードに固定する時のねじ穴であるので２．５ｍｍのドリルで穴を開ける。

注意
　穴の位置は、必ずランドの中心にあるわけではありません。プリント基板に焼き付けたパターンで解りにくい場合は、V94-CARD-402（パターンCADファイル）を参照してください。場合によってはランドの内径がつぶれて穴の位置がうまく定まらない事があるので、必要に応じてポンチ等を活用してください。
　２つの５０ピンコネクタは、ドリルの穴がきれいに整列していないと基板に差し込む時に特に苦労するので注意してください。

　　　　　　　　　　　　　　　　

iii)半田付け

　部品を基板に乗せる前に、必ず基板の表と裏（部品面と半田面）を結ぶ作業をします。基板を部品面から見た時（パターンCADファイルでの、LAYER１）に、ランドが部品の足以外の所にあるものは、全て裏側の半田面と結びます。抵抗などの足の切った残りや被服をはいだ導線などを差し込み、両面を半田付けしてください。この作業は、全部で２５ヶ所あります。結びおわったら、しっかりとつながっているかどうか、導通チェックをしてください。
　基板を部品面から見た時（パターンCADファイルでの、LAYER１）にランドが部品の足の所にあるもの（ＩＣ１、ＩＣ２、ＩＣ３、Ｒ４、Ｒ５、ＲＡ８、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４の９パーツ、２８ヶ所）は、取り付けた部品の足の部品面側も半田付けします。
　部品の取り付けには、順番があります。必ず順番を守って取り付けてください（順番を間違えると、半田付けが困難になります）。
　　�@Ｒ１〜Ｒ６，Ｃ１，ＩＣ１，Ｃ２，ＩＣ２の取り付け
　　�AＣ３，ＩＣ３，ＲＡ８，Ｃ４の取り付け
　　�Bその他の部品の取り付け
　�@、�Aでは部品面の半田付けもあるので注意すること。ＩＣ４とＩＣ５はＰＬＤなので、ＩＣソケットを取り付けてください。

iv）ＰＬＤを焼く

　ＰＬＤの書き込みデータは、１つのＩＣにつき１つのディレクトリを用意してあります。必要なディレクトリは、部品表から検索してください。ディレクトリには、テキスト形式で論理式を記したソースファイル（拡張子：ＰＤＳ）と、ソースファイルから作成したドキュメントファイル（拡張子：ＤＯＣ）、ＰＬＤライタ用にコンパイルしたファイル（拡張子：ＪＥＤ）の３つのファイルがあります。これらをフロッピーディスクに読み出しＰＬＤライタに読み込ませてＰＬＤの焼き付けを行ってください。
　ＰＬＤを焼いたら基板に載せて完成です。

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