’94MIRS V−Project
基板詳細設計仕様書
(赤外線センサ周辺回路)


初版作成者
水野


改訂記録
項 番版 数年月日 作 成 者  改 訂 内 容 
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初版作成者
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目次

はじめに

1.使用素子

2.回路概略

3.基板製作上の注意

4.基板に関する登録物
   4.1基板回路図(OrCADファイル)
   4.2基板部品表
   4.3基板パターン、実装図(パターンCADファイル)
   4.4基板改造仕様書
   4.5基板関連その他



 はじめに

本詳細仕様設計書では基本設計仕様書で述べられた概略をうけて赤外線センサ周辺回路の詳 細を記述する。


  1. 使用素子
  2. 3KB


  3. 回路詳細
  4. 3KB


    コネクタピンアサイン
    *→は周辺回路に入ってくる方向とする。
    MOLEX 3PIN
    NO.信号名方向内容備考
    Vo赤外線受光信号変調前
    GND

    Vcc

    MOLEX 4PIN
    NO.信号名方向内容備考
    Si赤外線受光信号変調後
    Vcc

    Si+1赤外線受光信号変調後
    GND


  5. 基板作成時の注意

  6. 基板に関する登録物
  7. 目次登録物登録先ファイル名
    4.1基板回路図(OrCADファイル)V94-CARD-203infrare2.1
    4.2基板部品表V94-CARD-303infrare2.BOM
    4.3基板パターン、実装図(パターンCADファイル)V94-CARD-403infrare2.DBH
    4.4基板改造仕様書V94-CARD-503−−−−−−−−−−
    4.5基板関連その他V94-CARD-003−−−−−−−−−−



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