サブシステム設計

メカニクス設計・エレクトロニクス設計
要求仕様に基づき、製作可能な単位まで分割し、メカ部の組立図、部品表および部品図モータの制御回路図、センサー駆動回路図、ＭＰＵ周辺回路図（ただし、メモリーの容量など不明な部分はあとで設計変更をしないですむように拡張性をもたせる）、など製作に必要なすべての図面・表を作成する。さらに、単体試験およびサブシステムレベル結合試験の内容・手順などを明確にする。以上の内容をメカニクス設計書およびエレクトロニクス設計書に記載する。

ソフトウェア設計

以下の作業を行って、ソフトウェア計画書を作成する。

機能仕様の決定
要求仕様を満足するためには、どのような機能を用意すべきか、また、それらはどのような仕様を満足すればトータルなシステムとしての仕様を満足できるかを検討して機能仕様を決定する。この段階は、次の詳細設計以下で取り扱うべき問題をいくつか含んでいるが、実際のプログラム・レベルにまで立ち入って些細なところとらわれてはならない。ここでは、実際にプログラムする事が目的ではなく、基本的なアルゴリズムを示すという作業が中心になる。
構造仕様の決定
基本仕様に基づいて、これらの機能がどのような関係にあるか、さらに、どのようなサブ機能に分解されるかを示す（機能系統図）。同時に、これらの機能（モジュール）間でどのようにデータをやりとりするか、以上などの例外処理は、どうするかを明確にする。この段階で、モジュールおよびモジュール間で受け渡されるデータに名前を付け、メモイーマップを作成する。
データ仕様の決定
構造仕様に基づき、モジュール間でやりとりするデータのタイプ、有効範囲、構造などを決定する。
操作仕様の決定
システムオペレータがどのような操作をするかの手順を明確にする。
テスト仕様の決定
モジュール単体のテスト（単体試験）、モジュール間インターフェイスのテスト（結合試験）を行なうための手順およびチェック項目を明確にする。ここで、テスト・プログラムおよびテスト・データの内容を決定する。

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